學經歷 

     

<學歷>

  1. 美國德州農工大學/ 電機工程博士 1992/9~ 1995/5
  2. 美國德州農工大學/ 電機工程碩士 1990/9~ 1992/8
  3. 國立交通大學/電子物理系 學士 1982/9~ 1986/6

<經歷>

  1. 明新科技大學/工學院 封裝測試產業技術中心負責人 2019/01~ 2019/12
  2. 明新科技大學/電子系所 系主任       2017/10~ 2019/07
  3. 明新科技大學/電子系所 教授  2009/2~ 迄今
  4. 明新科技大學/電子系所 副教授       2006/2~ 2009/1
  5. 明新科技大學/電子系所 助理教授2003/8~ 2006/1
  6. 國立台北科技大學/機電整合研究所兼任教授 2006/2 ~2018/6
  7. 國立台北科技大學/奈米矽元件設計中心成員 2006/2 ~2019/7
  8. 明新科技大學/工學院 晶片研究中心主任 2008/8 ~2012/8
  9. 明新科技大學/工學院 機電整合中心主任 2014/8/1~2017/7/31
  10. 國立台灣大學/RFID中心成員 2008/4 ~2012/12
  11. 中華民國優良廠商協會 顧問 2011/6 ~2014/11
  12. 新竹市政府 市政顧問 2010/5 ~2014/12
  13. 東洋企業管理顧問有限公司 顧問 2011/9 ~~迄今
  14. 大葉大學/電機系所 助理教授2001/8~ 2003/7
  15. 聯華電子/技術開發處 元件部經理 1997/4 ~ 2001/8
  16. 世界先進半導體/技術開發處 元件資深工程師 1995/6 ~ 1997/4
  17. 聯華電子/品質可靠處 故障分析工程師 1989/6 ~ 1990/7
  18. 工研院/光電所 光電工程師   1988/8~ 1989/6
  19. Members of IEEE, ECS, and ASME

<短期訓練講師>

台灣積體電路公司、聯華電子公司、力晶半導體公司、友達光電、台達電子公司、茂德科技公司、

茂矽電子、華邦電子公司、漢民系統公司、帆宣科技公司、台灣應材公司、漢磊科技、沛亨半導體、

恩智浦半導體、泰林科技、台灣半導體產業協會、自強基金會、晶發半導體公司、美商科磊、

矽拓科技、點拓科技、矽品精密、工研院、新竹科管局、經濟部工業局、交大電子人才培訓中心

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